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Flashtec PCIe控制器向企業(yè)PCIe ssd過渡。
Microsemi已經(jīng)宣布了其Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的生產(chǎn)發(fā)布，使全球的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心能夠?qū)崿F(xiàn)成本和高效的高容量固態(tài)硬盤(ssd)。
通過最小化工程費(fèi)用，客戶可以通過高的固件可重用性來(lái)享受Flashtec NVMe控制器產(chǎn)品線的架構(gòu)一致性。在17x17mm的封裝中，新系列的控制器支持所有流行的表單元素，包括m2、u2和半高半長(zhǎng)(HHHL)外接卡。
“我們的產(chǎn)品發(fā)布版Flashtec NVMe2108控制器使客戶能夠利用相同的企業(yè)等級(jí)特性和成熟企業(yè)架構(gòu)從Microsemi他們所期望的,力量和較低的成本結(jié)構(gòu)與主流作為PCIe段對(duì)齊,”德里克Dicker說(shuō),副總裁和Microsemi業(yè)務(wù)單元管理器的性能存儲(chǔ)。“我們期待著利用這些設(shè)備帶來(lái)令人興奮的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，我們將繼續(xù)利用Microsemi的專業(yè)技術(shù)，為高要求的存儲(chǔ)系統(tǒng)、服務(wù)器和機(jī)架規(guī)模的架構(gòu)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供PCIe NVMe SSD控制器解決方案。”
根據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的報(bào)告，“全球固態(tài)硬盤預(yù)測(cè)，2017-2021年”，該行業(yè)繼續(xù)向基于pci的SSD快速轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)到2021年，SSD將占企業(yè)SSD收入的50%以上。這一增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力來(lái)自于NVMe ssd取代了串行先進(jìn)技術(shù)附件(SATA) ssd，因?yàn)镹VMe ssd的價(jià)格點(diǎn)窄到類似的SATA ssd。
美光的存儲(chǔ)營(yíng)銷副總裁Eric Endebrock表示:“微半導(dǎo)體新推出的Flashtec設(shè)備展示了該公司如何繼續(xù)加速將PCIe閃存應(yīng)用于主流企業(yè)市場(chǎng)。”“這些主流控制器支持的高容量，很好地利用了Micron快速發(fā)展的64層512Gb 3D TLC和未來(lái)技術(shù)。”
東芝記憶公司(Toshiba Memory Corporation)的技術(shù)主管Hiroo Ohta說(shuō):“微半導(dǎo)體和東芝內(nèi)存公司有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，可以為市場(chǎng)提供一流的PCIe SSD解決方案。”“我們相信Microsemi的新控制器與我們的BiCS FLASH TLC和即將推出的創(chuàng)新QLC技術(shù)將會(huì)激發(fā)新的機(jī)會(huì)來(lái)擴(kuò)展企業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。”
Flashtec NVMe2108控制器為主流應(yīng)用提供了一個(gè)成熟的架構(gòu)，具有優(yōu)化的功率和成本，同時(shí)保留了包括雙端口、獨(dú)立的參考時(shí)鐘和端到端數(shù)據(jù)保護(hù)的企業(yè)特性。他們還提供可編程的架構(gòu)，通過固件定制實(shí)現(xiàn)SSD產(chǎn)品的差異化。
他們的自適應(yīng)低密度校驗(yàn)碼(LDPC)支持當(dāng)前和未來(lái)的Toggle和Open NAND閃存接口(ONFI)，包括多層cell (MLC)和(triple level cell) TLC，以及未來(lái)產(chǎn)品開發(fā)中的QLC。NVMe2108HC和NVMe2108LC變量支持不同的容量點(diǎn)，以符合特定的行業(yè)需求。
Liteon Storage Group的CTO Andy Hsu表示:“我們對(duì)微半導(dǎo)體NVMe2108控制器的技術(shù)能力印象非常深刻。”“這些創(chuàng)新的設(shè)備使我們能夠滿足Liteon的數(shù)據(jù)中心客戶要求的日益增長(zhǎng)的性能、容量和企業(yè)特性。”
“Microsemi的新主流SSD控制器與NAND容量和低密度奇偶檢查(LDPC)趨勢(shì)保持一致，這將支持我們的產(chǎn)品開發(fā)工作的幾代人，”SK Hynix的NAND產(chǎn)品規(guī)劃辦公室主任，VP s.h Choi說(shuō)。“SK Hynix的下一代72層3D NAND和Microsemi的先進(jìn)LDPC技術(shù)將是ssd的一個(gè)很好的組合。”
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