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多協(xié)議soc增加RAM和包選項(xiàng)
北歐半導(dǎo)體增加了32千字節(jié)內(nèi)存,和128年千字節(jié)閃存晶圓級(jí)芯片規(guī)模包(WLCSP)選項(xiàng)nRF51822藍(lán)牙智能和2.4 ghz專用SoC和nRF51422蟻和ANT /藍(lán)牙智能SoC。
soc集成多協(xié)議的2.4 ghz無線,32位ARM皮層M0處理器,256 k閃存和RAM。軟件體系結(jié)構(gòu)有一個(gè)強(qiáng)大的協(xié)議棧之間的分離,易于開發(fā)、用戶應(yīng)用程序代碼和代碼的安全,公司說。
內(nèi)存容量增加一倍,該公司聲稱,該芯片能夠運(yùn)行更復(fù)雜,計(jì)算密集型應(yīng)用程序。增加還允許芯片運(yùn)行更復(fù)雜的應(yīng)用軟件,而前面的系列,或相同的應(yīng)用程序代碼“大大”更快。
增加也futureproofs soc說,遠(yuǎn)銷國內(nèi)外,允許他們運(yùn)行新SoftDevices更大的性能和特點(diǎn),將更多的工作記憶資源的需求。的獨(dú)立的堆棧nRF51 soc將射頻協(xié)議和相關(guān)的管理框架。
新的soc將dropin兼容現(xiàn)有nRF51 soc和將提供6 x 6毫米QFN包和WLCSP變異測(cè)量11.8毫米²。當(dāng)WL-CSP設(shè)備一起使用薄膜平衡變壓器芯片從第三方合作伙伴,無線設(shè)備的總排放量可以減少到只有12.8 x 13.8毫米²。
開發(fā)工具包可用來開發(fā)藍(lán)牙智能(以前藍(lán)牙低能量),螞蟻和2.4 ghz專有應(yīng)用程序在一個(gè)董事會(huì)。工具包是兼容Arduino盾牌和Uno形式既支持本地凱爾/ IAR / GCC和手臂mb開發(fā)工具鏈。
工程樣品的soc 32 kb RAM可用了。產(chǎn)量將在2014年底之前上市。
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