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Microsemi發(fā)射密度最大,能耗最低的FPGA工具包
Microsemi宣布公司的可用性的新最大密度、最低功率SmartFusion2 150 k LE SoC(SoC)FPGA高級開發(fā)工具包。
董事會層面設(shè)計(jì)師和系統(tǒng)架構(gòu)師可以通過使用兩個FPGA快速開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計(jì)夾層卡(FMC)擴(kuò)張頭連接各種各樣的新功能和現(xiàn)成的女兒卡,可以顯著減少設(shè)計(jì)時間和成本在創(chuàng)建新的應(yīng)用程序通信時,工業(yè),國防和航空市場。
“Microsemi新SmartFusion2 150 k LE先進(jìn)開發(fā)工具包是理想的設(shè)計(jì)師開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC的應(yīng)用程序,“說Shakeel Peera高級Microsemi產(chǎn)品線營銷主管。“與我們的最大密度150 k勒設(shè)備上,設(shè)計(jì)應(yīng)用程序的開發(fā)工具包將使客戶完成SmartFusion2家庭。”
“此外,設(shè)計(jì)者可以加快上市時間和減少開發(fā)成本高,密度設(shè)計(jì)利用兩個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)融合頭開發(fā)或訪問預(yù)先設(shè)計(jì)的功能塊在現(xiàn)成的女兒卡,”他補(bǔ)充道。
新SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具包提供了一個全功能150 k勒設(shè)備SmartFusion2 SoC FPGA。
這個低功率150 k勒設(shè)備本身集成了基于flash的FPGA結(jié)構(gòu)可靠,166 MHz皮層M3處理器,數(shù)字信號處理(DSP)塊,靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM),嵌入式非易失存儲器(eNVM)和industry-required高性能通信interfaces-all在單個芯片上。
Microsemi估計(jì)其fpga市場約為25億美元。這是根據(jù)iSuppli估計(jì)獲得和競爭財(cái)務(wù)報(bào)告報(bào)告收入為單個產(chǎn)品的家庭。
新融合頭提供設(shè)計(jì)師額外的節(jié)省成本,加速設(shè)計(jì)開發(fā)的能力,并幫助顯著減少上市時間設(shè)計(jì)通過提供機(jī)會利用各種標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成的女兒卡圖像和視頻處理等應(yīng)用程序,串行連接(SATA / SAS,SFP SDI)和模擬(a / D,D / a)。
釋放這個工具包也補(bǔ)充Microsemi JESD204B的專長和IP支持日益增長的企業(yè)市場高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為應(yīng)用程序(如雷達(dá)、衛(wèi)星寬帶通信和通信測試設(shè)備。
也包含在工具包是一個為期一年的白金許可證Microsemi先進(jìn)的自由人SoC設(shè)計(jì)軟件,價值2500美元。與《SoC設(shè)計(jì)軟件Microsemi創(chuàng)造了增強(qiáng)易用性和設(shè)計(jì)效率與前沿設(shè)計(jì)向?qū)�、編輯和腳本引擎,讓客戶更快的上市時間SmartFusion2和IGLOO2 fpga設(shè)計(jì)。
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