VPG發(fā)射倒裝芯片電流感覺(jué)箔電阻鳳崗震動(dòng)開(kāi)關(guān)
威世精密集團(tuán)已宣布,其威世箔電阻品牌(目視)推出了一個(gè)新系列的高精度鋁箔表面電流傳感倒裝芯片電阻低TCR下來(lái)±10 ppm /°C從-55°C到+ 125°C,+ 25°C ref。;電阻下降到0.001Ω;緊公差到±0.5%。
在這個(gè)系列,RBH模型是用四端開(kāi)爾文設(shè)計(jì)提供。
而典型的電流感應(yīng)電阻提供負(fù)載的生活穩(wěn)定的0.5%通過(guò)1000小時(shí)的工作量,RB系列提供了穩(wěn)定在70°±0.05% C 2000小時(shí)在額定功率和篩選選項(xiàng)符合mil脈沖重復(fù)頻率55342和49465毫升脈沖重復(fù)頻率為增強(qiáng)的可靠性和性能在各種應(yīng)用程序,包括精密電流測(cè)量。
RB系列包括RBD,RBF和RBH電阻,提供功率0.5 W的評(píng)級(jí),1 W和1.5 W,分別在緊湊的情況下尺寸。設(shè)備功能短時(shí)間過(guò)載的±0.03%(300 ppm);一個(gè)電壓系數(shù)< 0.1 ppm / V;μH無(wú)感(< 0.08),無(wú)電容的設(shè)計(jì);和一個(gè)電阻的范圍從0.001到1ΩΩ。
RB系列,建立在目視的散裝金屬箔技術(shù)和發(fā)展公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在日本,優(yōu)于所有其他電阻器技術(shù)現(xiàn)有的應(yīng)用程序需要高精度和高穩(wěn)定性,聲稱(chēng)該公司。
它提供了一個(gè)低和可預(yù)測(cè)的細(xì)胞,以及優(yōu)秀的負(fù)載的生活穩(wěn)定,允許生產(chǎn)適合客戶(hù)需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)來(lái)滿足具有挑戰(zhàn)性的和特定的技術(shù)要求。設(shè)備的倒裝芯片配置節(jié)省35%在PCB空間相比表面裝配芯片與概括的結(jié)局。
“設(shè)計(jì)師經(jīng)常不必要支付更嚴(yán)格的公差比僅僅要求以適應(yīng)阻力穩(wěn)定轉(zhuǎn)變他們知道迫在眉睫的一個(gè)應(yīng)用程序由于大型應(yīng)用程序相關(guān)的組件的變化他們選中,“說(shuō)Hernik尤高級(jí)主任應(yīng)用工程,目視。“選擇一個(gè)高穩(wěn)定性等構(gòu)件,或RBH RBD,RBF在這些應(yīng)用程序不需要轉(zhuǎn)變津貼由于“計(jì)劃不穩(wěn)定”,允許使用寬松的公差比是必要的初始與電阻根據(jù)其他技術(shù)。此外,整體系統(tǒng)成本往往減少進(jìn)一步通過(guò)消除額外補(bǔ)償電路的必要性或溫度控制系統(tǒng)”。
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