福州耳機(jī)插座IC Insights:安裝300 mm晶圓產(chǎn)能在2017年將達(dá)到70%

 

 

IC insight預(yù)測(cè)裝機(jī)容量為300 mm晶圓加工將上升到70%,到2017年的總?cè)萘俊?/p>

同時(shí),容量為200 mm晶圓預(yù)估滑超過(guò)10分。

自2008年以來(lái),大多數(shù)的集成電路生產(chǎn)發(fā)生在300 mm晶圓。

表面積而言運(yùn)(即。,在規(guī)范化的基礎(chǔ)上)200毫米等效晶片,300毫米晶圓代表了56%的全球裝機(jī)容量在2012年12月。使用300毫米晶圓生產(chǎn)預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長(zhǎng),2017年達(dá)到70.4%,根據(jù)IC Insights的全球晶片容量2013報(bào)告。

在大多數(shù)情況下,300毫米晶圓廠是并將繼續(xù)是,僅限于生產(chǎn)大批量、商品類型設(shè)備如dram和閃存,最近圖像傳感器和電源管理裝置;邏輯復(fù)雜、大模尺寸微型元件電路;生產(chǎn)的產(chǎn)品,能裝滿一個(gè)鑄造廠300 mm晶圓訂單工廠結(jié)合從許多來(lái)源。

公司的名單最300 mm晶圓產(chǎn)能包括DRAM和閃存存儲(chǔ)器供應(yīng)商像三星、SK海力士,東芝,爾必達(dá),和南亞;行業(yè)最大的集成電路制造商和主要供應(yīng)商英特爾微處理器,和兩個(gè)世界上最大的單一的臺(tái)積電和GlobalFoundries鑄造廠。

這些企業(yè)提供了類型的ic,主要受益最大的晶片大小可用使用最佳攤銷制造成本每模。

有趣的是指出,當(dāng)(或如果)即將收購(gòu)爾必達(dá)的由微米經(jīng)過(guò)正如預(yù)期的那樣,合并后的公司將有該行業(yè)的第二大份額的300毫米晶圓產(chǎn)能,僅次于三星的內(nèi)存芯片制造商。

與此同時(shí),分享行業(yè)的月度晶圓產(chǎn)能為代表的200毫米晶圓預(yù)計(jì)將從32%降在2012年12月到2017年12月的21%,見(jiàn)圖。

200毫米晶圓芯片運(yùn)行將繼續(xù)盈利多年,被用來(lái)制造許多類型的ic,如專業(yè)記憶,圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)程序,微控制器、模擬產(chǎn)品,基于mems設(shè)備。

這樣的設(shè)備肯定是實(shí)際在完全貶值200毫米晶圓廠,從前用于制造設(shè)備300 mm晶圓生產(chǎn)現(xiàn)在。

一個(gè)明顯的趨勢(shì)對(duì)于該行業(yè)的IC制造基地,一個(gè)或許令人擔(dān)憂的一個(gè)視角的企業(yè)提供設(shè)備和材料芯片制造商,作為行業(yè)移動(dòng)到更大的晶圓集成電路制造在更大的晶圓廠,群IC制造商繼續(xù)收縮在號(hào)碼。

大約有61%的公司少,300 mm晶圓廠的經(jīng)營(yíng)比200 mm晶圓廠。世界范圍內(nèi)的分布300 mm晶圓產(chǎn)能在那些制造商是頭重腳輕。

從本質(zhì)上講,只有大約15家公司組成的整個(gè)未來(lái)的總有效市場(chǎng)(TAM)領(lǐng)先的IC制造設(shè)備和材料,根據(jù)全球晶片容量2013報(bào)告。

當(dāng)450毫米晶圓技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,這制造商集團(tuán)將進(jìn)一步縮小到一個(gè)最大的10家公司,和一些那些是有問(wèn)題的。

盡管增長(zhǎng)勢(shì)頭,IC Insights預(yù)計(jì)450毫米晶圓產(chǎn)能將只占十分之一,百分之一的全球集成電路容量在2017年12月。福州耳機(jī)插座http://www.orunapp.cn