滾珠開關臺灣ReRAM嵌入在奈米制程產能邏輯過程
倫敦——能夠嵌入電阻RAM(ReRAM)進入主流邏輯流程技術可能有重大影響,片上系統(tǒng)的設計,和鑄造芯片制造商臺灣半導體制造公司正在密切關注新興的能力。滾珠開關
一種比較有趣的論文中列出的推進計劃為2012年國際電子設備十二月的會議是由一個研究小組從國家清華大學(臺北,臺灣),也隸屬于臺積電。
抽象的論文,題為“高k金屬門接觸RRAM(CRRAM)在純奈米制程產能CMOS邏輯過程,”指出一個接觸RRAM(CRRAM)細胞已經意識到在一個HKMG奈米制程產能CMOS邏輯過程不使用任何額外的掩蔽或流程步驟。這是通過使用一個由35 nm制接觸孔35 nm制。滾珠開關
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沒有額外的信息提前發(fā)布會上,但在線搜索揭示了清華研究小組先前曾與氧化鈦ReRAMs為基礎,通常是在一個錫/優(yōu)化/二氧化硅多層結構坐在基地的鎢接觸塞附加到下水道的一個傳統(tǒng)的平面MOSFET。
設計是特別緊湊相比其他類型的ReRAM數組和兼容常規(guī)邏輯制造流程。早在2010年,這個團隊正致力于一種1 t-plus-1r ReRAM在90 nm CMOS邏輯和聲稱100萬讀寫周期耐力。
這個數量的內存芯片包含在系統(tǒng)不斷發(fā)展,變得越來越負責大部分的電力消耗。該設施來保存數據在濃密的非易失性內存,而不是在權力SoC消費SRAM甚至幾個處理器周期——可以驅動功率儲蓄在前沿的制造業(yè)。
事實上,CRRAM無需任何除了處理甲板表明一個潛在的容易引入芯片制造業(yè)。然而事實上,IEDM紙實質上仍是學術和書面的存儲單元級別而不是在數組的水平表明,更多的研發(fā)是必須要做的。一個演示或投影的相當高耐力也將是可取的。
本文還提出了一個主題觀看在另一個關鍵芯片收集、國際固態(tài)電路2月份會議。
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