DC插座星系S3 teardown揭示了三星LTE調(diào)制解調(diào)器
倫敦——一種解構(gòu)的星系S3 E210s手機從三星通過ABI研究已經(jīng)顯示,三星已經(jīng)下降了外部提供現(xiàn)代贊成一個內(nèi)部開發(fā)的一個。
市場研究公司推測,三星的使用自己的ICs在星系S3電話迭代可以開始與蘋果平臺大戰(zhàn)像三星和蘋果都試圖控制更多的潛在的半導(dǎo)體技術(shù),驅(qū)使他們設(shè)備企業(yè)。
ABI說,雖然三星聞名了高端應(yīng)用處理器在Exynos品牌它通常使用調(diào)制解調(diào)器ICs提供的公司,如高通、英特爾、博通,st - ericsson和通過電信。
“去年中期(三星)引入了一個CDMA / LTE手機制作了通過電信CDMA調(diào)制解調(diào)器,三星的LTE調(diào)制解調(diào)器,和三星的應(yīng)用處理器,”詹姆斯·米歇爾說,工程副總裁,在一份聲明中ABI研究。“是什么讓這種變體的星系SIII如此有趣的是調(diào)制解調(diào)器是一種單片機HSPA / LTE集成電路設(shè)計及生產(chǎn)的三星。”DC插座
在早期的拆卸的星系S3智能手機UBM Techinsights顯示,英特爾公司曾利用其最近購買了英飛凌的無線業(yè)務(wù)單元設(shè)計贏得了x黃金626 PMB9811基帶處理器和PMB5712 GSM / CDMA射頻收發(fā)器。英特爾沒有提及帳戶的ABI拆卸。
在2012年第三季度三星Galaxy S3是領(lǐng)先的智能手機在市場銷售1800萬輛抓住大約10.7%的智能手機市場的1.678億個單位,根據(jù)另一家市場研究公司Strategy Analytics。這家公司說,蘋果售出了1620萬的iPhone 4 s手機和600萬iPhone 5的手機。
三星在智能手機市場的地位上升其日益增長的依賴俘虜ICs可能是一個主要憂慮喜歡的高通和通過電信,據(jù)ABI研究。三星還編造的A6和A6X基于arm處理器為蘋果。
三星最近購買CSR的手機芯片業(yè)務(wù)也預(yù)示著一個走向一個平臺之間的戰(zhàn)斗三星和蘋果,說ABI。
三星LTE / HSPA +調(diào)制解調(diào)器(CM221S),Exynos應(yīng)用處理器和沃爾夫森音頻中心/編解碼器(WM1811AE)顯示在星系S3 E210s主板。資料來源:ABI研究
英國保險協(xié)會拆卸的三星Galaxy S3 LTE(SHV-E210s)揭示了組件包括:
三星:2 g / 3 g / 4 g CMC221S基于40 nm制程的調(diào)制解調(diào)器DC插座
三星:四核處理器Exynos 4412應(yīng)用程序
三星:高性能ISP
Triquint:QuadBand邊緣PA
Avago和美國射頻微器件公司等處境:3 g失禮DC插座
Broadcom:BCM4334 WiFi / BT / FM組合連接芯片
沃爾夫森:WM1811AE音頻中心集成電路
諾爾斯:MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體:慣性和壓力傳感器
FCI:FC7860 2 g / 3 g / 4 g收發(fā)器集成電路
座右銘:電源管理ic
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